Schimbarea concurenței
a schimbat de la concurența de preț la concurența valorică. Odată cu tendința de integrare, densificare, miniaturizare și funcționalizare a produselor electronice, cerințele de fiabilitate ale componentelor sunt din ce în ce mai mari, iar cerințele pentru încăperile curate din industria de fabricație a informațiilor electronice sunt de asemenea mai stricte. O cantitate mică de murdărie sau electricitate statică slabă poate provoca o reducere substanțială a randamentului componentelor și produselor, ceea ce afectează în mod direct profitul companiei' În prezent, pragul de tensiune statică al capului hard disk-ului a scăzut la mai puțin de 3 V, iar mediul de ambalare al unor IC-uri este necesar să atingă nivelurile Class10 sau chiar Class1. Dezvoltarea tehnologică și cerințele performante ale industriei informațiilor electronice au determinat companiile din industria de inginerie curată să treacă de la concurența de preț la concurența tehnică. Doar companiile cu capacitate tehnologică R GG; D și capacități de inovare independente pot satisface nevoile clienților și continuă să se dezvolte și pot proiecta și construi curățenie de înaltă calitate care îndeplinește cerințele. Camera, îmbunătățirea tehnologiilor conexe și a capacităților de servicii vor deveni punctul central al concurenței viitoare pe piață.
Dezvoltarea tehnologiei curate de înaltă calitate
Contaminanții moleculari aeropurtați (AMC) au fost ridicați pentru prima dată de japonezi ca o preocupare a fabricilor IC în urmă cu 20 de ani. În ultimii ani, tehnologia IC' s-a dezvoltat rapid, iar cipurile IC au devenit din ce în ce mai miniaturizate. AMC are mai multe poluări potențiale decât producția curentă de particule pentru producția de IC. Controlul poluării cu particule trebuie să determine numai mărimea și numărul particulelor, dar pentru controlul AMC, pe lângă modificarea lățimii liniei de cip, este afectat și procesul. , Echipamente de procesare, materiale de procesare și sisteme de livrare. Ceea ce este mai mult, diferitele materiale de proces (substanțe chimice, gaze speciale etc.) utilizate într-un anumit proces pot, în multe cazuri, să urmărească poluanți pentru următorul procedeu. Prin urmare, AMC a devenit o problemă importantă care afectează grav randamentul în anumite proceduri de procesare și transferul de materiale și mediile de stocare între procesele de producție IC. Tehnologia de control molecular AMC a devenit tendința principală în proiectarea și construcția ingineriei curate.